Core Specifications Capacitate: 16 GBTip NAND: Multi-Level Cell (MLC)Interfață standard: eMMC 5.0Lățime magistrală: 1-bit (default) / 4-bit / 8-bitMod performanță: HS400 (până la 400 MB/s @ 200 MHz), HS200Frecvență ceas MMC: 0 ~ 200 MHzFrecvență boot: 0 ~ 52 MHz Physical & Electrical Properties Tip pachet: 153-ball FBGA (Fine-pitch BGA)Dimensiuni: 11.5 × 13.0 × 0.8 mmTensiune alimentare (Core VCC/VDDF): 2.7V – 3.6VTensiune interfață (VCCQ/VDD): 1.70V–1.95V sau 2.7V–3.6V (dual support)Temperatură operare: -25°C … +85°CTemperatură stocare: -40°C … +85°CKLMAG2GEND-B031